英伟达Blackwell芯片机架被曝出现过热故障 遭微软等砍单

快科技1月14日消息，英伟日前，芯片据The 机架Information报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题，被曝主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。出现

据悉，过热故障微软、遭微亚马逊云部门、砍单谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了英伟达Blackwell GB200机架订单。英伟

这些公司最初都下了价值超100亿美元Blackwell机架订单，芯片部分公司等待后期版本的机架产品。

据了解，被曝机架是出现数据中心中用于容纳芯片、电缆及其他关键设备的过热故障结构。

2024年11月，遭微英伟达CEO黄仁勋表示，Blackwell芯片已全面投产，预计该产品将在未来几个季度都供不应求。

黄仁勋称，Blackwell芯片第四财季的销售有望超过公司早前设立的目标。